পণ্যের বিবরণ:
প্রদান:
|
| উপাদান: | টংস্টেন তামা | ঘনত্ব: | 16.4 |
|---|---|---|---|
| কোটে: | 7.2 | টিসি: | 185 |
| প্রয়োগ: | ইলেকট্রনিক প্যাকেজিং | ||
| লক্ষণীয় করা: | তামা তাপ বেসিনে,তামা বেস প্লেট |
||
ইলেকট্রনিক প্যাকেজিং জন্য WCU / MoCU / সিএমসি / সিপিএস তাপ বেসিনে উপকরণ
বর্ণনা:
সিউডব্লিউ তাপ সঙ্কুচিত উপাদানটি টংস্টেন এবং তামার উভয় যৌগিক যৌগিক সমন্বয় বৈশিষ্ট্য যা উভয় কম বিস্তারের বৈশিষ্ট্যগুলির সাথে সাথে উচ্চ তাপীয় পরিবাহিতা বৈশিষ্ট্যগুলির তামারও রয়েছে এবং তাপ সম্প্রসারণ গুণক এবং তাপ পরিবাহকগুলিতে টংস্টেন এবং তামা W-Cu এর সাথে সমন্বয় করা যেতে পারে। রচনা, যৌগিক বিভিন্ন আকৃতির machined করা যেতে পারে।
কুওমো কম্পোজিটটি টংস্টেন-কপার কম্পোজিটের সাথে অনুরূপ, তার তাপ বিস্তার গুণক এবং তাপীয় পরিবাহিতাটি বিভিন্ন ধরণের মিলিয়ে সামঞ্জস্যপূর্ণ করা যায়, এটিতে নিম্ন ঘনত্ব রয়েছে, তবে এর CTE W-Cu এর থেকে বেশি।
সিএমসি বা সিপিএস একটি স্যান্ডউইচ কম্পোজিট, সিএমসি সহ একটি মলিবার্ডাম কোর লেয়ার এবং দুটি তামা পরিহিত স্তর, সিপিএম সহ একটি Mo-CU অ্যালায় কোর স্তর এবং দুটি তামা clad স্তর। এক্স (ঞ) -উইউ-এর তুলনায় উচ্চ তাপীয় পরিবাহিতা সহ, তাদের X এবং γ দিকের ভিন্ন CTE রয়েছে।
সুবিধাদি:
1. উচ্চ তাপ পরিবাহিতা
2. চমৎকার hermeticity
3. চমৎকার সমতলতা, পৃষ্ঠ ফিনিস, এবং আকার নিয়ন্ত্রণ
4. সেমি-সমাপ্ত বা সমাপ্ত (Ni / Au ধাতুপট্টাবৃত) পণ্য উপলব্ধ
5. নিম্ন অকার্যকর
পণ্য বৈশিষ্ট্য:
| শ্রেণী | ডাব্লু কন্টেন্ট | ঘনত্ব জি / সেমি 3 | তাপ সংকোচকারী এক্সটেনশান × 10 -6 (20 ℃) | তাপীয় পরিবাহিতা ওয়াট / (এম কে) |
| 90WCu | 90 ± 2% | 17.0 | 6.5 | 180 (25 ℃) / 176 (100 ℃) |
| 85WCu | 85 ± 2% | 16.4 | 7.2 | 190 (25 ℃) / 183 (100 ℃) |
| 80WCu | 80 ± 2% | 15,65 | 8.3 | 200 (25 ℃) / 197 (100 ℃) |
| 75WCu | 75 ± 2% | 14.9 | 9.0 | 230 (25 ℃) / 220 (100 ℃) |
| 50WCu | 50 ± 2% | 12.2 | 12.5 | 340 (25 ℃) / 310 (100 ℃) |
| শ্রেণী | Mo বিষয়বস্তু | ঘনত্ব জি / সেমি 3 | তাপ সংকোচকারী এক্সটেনশান × 10 -6 (20 ℃) | তাপীয় পরিবাহিতা ওয়াট / (এম কে) |
| 85MoCu | 85 ± 2% | 10.0 | 7 | 160 (25 ℃) / 156 (100 ℃) |
| 70MoCu | 70 ± 2% | 9.8 | 7 | 200 (25 ℃) / 196 (100 ℃) |
| 60MoCu | 60 ± 2% | 9.66 | 7.5 | 222 (25 ℃) / 217 (100 ℃) |
| 50MoCu | 50 ± 2% | 9.5 | 10.2 | 250 (25 ℃) / 220 (100 ℃) |
| শ্রেণী | ঘনত্ব জি / সেমি 3 | তাপ সংকোচকারী এক্সটেনশান × 10 -6 (20 ℃) | তাপ সংকোচকারী এক্সটেনশান × 10 -6 (20 ℃) |
| CPC141 | 9.5 | 7.3 | 280 (XY) / 170 (z) |
| CPC232 | 9.3 | 10.2 | 255 (XY) / 250 (z) |
অ্যাপ্লিকেশন:
এই কম্পোজিটগুলি ব্যাপকভাবে অপ্টোইলেট্রনিক্স প্যাকেজ, মাইক্রোওয়েভ প্যাকেজ, সি প্যাকেজ, লেজার সাব-মাউন্ট ইত্যাদি অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে ব্যবহৃত হয়।
পণ্য ছবি:
