90WCU দুষ্প্রাপ্য ধাতু তামা 90/10 উচ্চ ক্ষমতাসম্পন্ন ইলেকট্রনিক ডিভাইসের জন্য তাপ বেসিনে
বিস্তারিত পণ্যের বর্ণনা
| উপাদান: |
টংস্টেন তামা |
ঘনত্ব: |
17 |
| কোটে: |
6.5 |
টিসি: |
176 |
| প্রয়োগ: |
ইলেকট্রনিক প্যাকেজিং |
| লক্ষণীয় করা: |
তামা তাপ বেসিনে, তামা ব্লক তাপ বেসিনে |
90WCU / দুষ্প্রাপ্য ধাতু তামা 90/10 ইলেকট্রনিক প্যাকেজিং জন্য তাপ বেসিনে
বর্ণনা:
ইলেকট্রনিক প্যাকেজিংটি ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট চিপসের একটি নির্দিষ্ট ফাংশন (সেমিকন্ডাক্টর ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট চিপস, পাতলা ফিল্ম ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট চিপস, হাইব্রিড ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট চিপস সহ) একটি শেল কন্টেইনারে স্থাপন করা হয় যা চিপগুলিকে সুরক্ষার জন্য একটি স্থিতিশীল পরিবেশ সরবরাহ করতে পারে। সমন্বিত সার্কিট স্থিতিশীল ফাংশন রাখা। একই সময়ে, এনক্যাপুলেশন আউটপুটিং এবং ইনপুটিংয়ের সংযোগ পদ্ধতি বাইরের দিকে রূপান্তর করতে পারে এবং এটি চিপগুলির সাথে সম্পূর্ণ সম্পন্ন হতে পারে।
W-Cu তাপ বেসিনে উপাদানটি টংস্টেন এবং তামার উভয় যৌগিক সমন্বয় যা উভয় কম বিস্তার বৈশিষ্ট্যের সাথে সাথে উচ্চ তাপীয় পরিবাহিতা বৈশিষ্ট্যগুলির তামাও রয়েছে এবং তাপ বিস্তার এবং কোষের তাপমাত্রা এবং টাংস্টেন এবং তামার ডাব্লুটির সাথে সমন্বয় করা যেতে পারে। -CU রচনা, যৌগিক বিভিন্ন আকৃতির machined করা যেতে পারে।
সুবিধাদি:
1. উচ্চ তাপ পরিবাহিতা
2. চমৎকার hermeticity
3. চমৎকার সমতলতা, পৃষ্ঠ ফিনিস, এবং আকার নিয়ন্ত্রণ
4. সেমি-সমাপ্ত বা সমাপ্ত (Ni / Au ধাতুপট্টাবৃত) পণ্য উপলব্ধ
5. নিম্ন অকার্যকর
পণ্য বৈশিষ্ট্য:
| শ্রেণী | ডাব্লু কন্টেন্ট | ঘনত্ব জি / সেমি 3 | তাপ সংকোচকারী এক্সটেনশান × 10 -6 (20 ℃) | তাপীয় পরিবাহিতা ওয়াট / (এম কে) |
| 90WCu | 90 ± 2% | 17.0 | 6.5 | 180 (25 ℃) / 176 (100 ℃) |
| 85WCu | 85 ± 2% | 16.4 | 7.2 | 190 (25 ℃) / 183 (100 ℃) |
| 80WCu | 80 ± 2% | 15,65 | 8.3 | 200 (25 ℃) / 197 (100 ℃) |
| 75WCu | 75 ± 2% | 14.9 | 9.0 | 230 (25 ℃) / 220 (100 ℃) |
| 50WCu | 50 ± 2% | 12.2 | 12.5 | 340 (25 ℃) / 310 (100 ℃) |
অ্যাপ্লিকেশন:
এই কম্পোজিটগুলি ব্যাপকভাবে অপটোইলেট্রনিক্স প্যাকেজ, মাইক্রোওয়েভ প্যাকেজ, সি প্যাকেজ, লেজার সাব-মাউন্টস হিসাবে অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে ব্যবহৃত হয়। প্রভৃতি
পণ্য ছবি:
